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반도체 패권을 둘러싼 미국과 중국의 갈등으로 국내 메모리 반도체 기업들에 또 한 번 호재가 예고됐습니다. 미국의 수출 통제로 엔비디아 칩 공급이 막힌 중국이 자국산 칩 물량을 대거 확보하기 시작하면서 메모리 반도체 품귀 현상이 심화할 것이라는 전망이 나옵니다.
14일 업계에 따르면 최근 엔비디아는 중국 수출용 'H200' 양산에 할당했던 대만 TSMC 생산 라인을 차세대 '베라 루빈' 칩 생산으로 전환했습니다. H200 칩에 대한 미국의 대중국 수출 승인 절차가 지연되면서 불확실성을 줄이고 수요가 확실한 제품에 집중하는 전략을 선택한 것으로 해석됩니다.
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일각에서는 이러한 흐름이 국내 메모리 반도체 기업들의 수혜로 이어질 것이라는 관측도 제기됩니다. 중국 빅테크 기업들이 엔비디아 칩 대신 화웨이 칩을 채택할 경우 동일한 연산 성능을 확보하기 위해 더 많은 칩을 사용해야 하며, 이에 따라 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 함께 증가할 것이 바다이야기게임2 라는 분석입니다.
실제로 화웨이의 인공지능 가속기 '어센드 910C'는 엔비디아의 'H100' 대비 약 60~70% 수준의 성능으로 알려졌습니다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 1개가 처리하던 연산을 수행하려면 화웨이 GPU가 약 1.5~2개가 필요하다는 계산입니다. 여기에 알리바바와 텐센트 등 중국 빅테크 기업들이 오징어릴게임 엔비디아의 대안으로 화웨이 어센드 시리즈를 채택하기 시작하면서 지난해 중국 인공지능 서버 칩 시장에서 화웨이 점유율은 40%에 근접한 상태입니다.
송명섭 iM증권 연구원은 "중국 업체들이 부족한 개별 칩 성능을 더 많은 화웨이 GPU를 연결해 보완하고 있으며 이를 지원하기 위한 시스템 메인 메모리(DDR5)와 HBM 수요도 빠르게 늘고 있 체리마스터모바일 다"며 "미국의 중국향 수출 제한은 한국 메모리 반도체 산업에 대형 호재로 작용하고 있다"고 평가했습니다.
다만 2019년 미국의 대중국 반도체 수출 통제 이후 국내 반도체 기업들이 화웨이와 공식 거래를 중단한 만큼 직접적인 수혜는 제한적일 것으로 보입니다. 지난해 말 블룸버그 등 외신을 통해 일부 화웨이 '어센드 910C' 칩에 삼성전자 릴게임오션파라다이스 와 SK하이닉스의 HBM2E(3세대)가 탑재된 사실이 확인됐지만, 중국 업체들이 제3국 유통사를 통한 우회 경로로 확보한 것으로 추정됩니다. HBM2E는 2세대 10나노급(1y) 공정을 활용해 안정적인 수율을 확보한 제품이지만 현재는 거의 생산되지 않는 구세대 제품으로 분류됩니다.
업계 관계자는 "설령 이달 말 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 회동에서 반도체 수출 규제가 일부 완화되더라도 중국 기업에 공급할 최신 HBM 물량을 확보하기는 쉽지 않을 것"이라며 "국내 기업들은 직접 납품보다는 중국의 기술 자립 움직임에 따른 메모리 반도체 가격 상승으로 반사이익을 얻을 가능성이 크다"고 말했습니다.
지난해 큰 폭으로 상승했던 메모리 반도체 가격은 올해 1분기에도 가파른 상승세를 이어갈 것으로 예상됩니다. 시장조사업체 트렌드포스는 "1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 90~95% 상승하고 범용 D램과 HBM을 포함한 평균 가격은 80~85% 오를 것"이라고 전망했습니다.
김진영 기자 camp@asiae.co.kr

